上海東時(shí)貿(mào)易有限公司全國(guó)范圍內(nèi)高價(jià)回收，租賃，銷(xiāo)售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)X-RAY射線檢測(cè)機(jī),X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測(cè)器,X-RAY射線增強(qiáng)器及各種X-RAY射線檢測(cè)機(jī)配件。中介重酬，財(cái)富熱線
FrameScan電容藕合測(cè)試
FrameScan利用電容藕合探測(cè)管腳的脫開(kāi)。每個(gè)器件上面有一個(gè)電容性探頭，在某個(gè)管腳激勵(lì)信號(hào)，電容性探頭拾取信號(hào)。如圖所示：
1 夾具上的多路開(kāi)關(guān)板選擇某個(gè)器件上的電容性探頭。
2 測(cè)試儀內(nèi)的模擬測(cè)試板（ATB）依次向每個(gè)被測(cè)管腳發(fā)出交流信號(hào)。
3 電容性探頭采集并緩沖被測(cè)管腳上的交流信號(hào)。
4 ATB測(cè)量電容性探頭拾取的交流信號(hào)。如果某個(gè)管腳與電路板的連接是正確的，就會(huì)測(cè)到信號(hào)；如果該管腳脫開(kāi)，則不會(huì)有信號(hào)。
GenRad類(lèi)式的技術(shù)稱(chēng)Open Xpress。原理類(lèi)似。
此技術(shù)夾具需要傳感器和其他硬件，測(cè)試成本稍高。
邊界掃描技術(shù)
Boundary-Scan邊界掃描技術(shù)
ICT測(cè)試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。但隨著器件集成度增高，功能越來(lái)越強(qiáng)，封裝越來(lái)越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的，要在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)放一根探針變得很困難，為增加測(cè)試點(diǎn)，使制造費(fèi)用增高；同時(shí)為開(kāi)發(fā)一個(gè)功能強(qiáng)大器件的測(cè)試庫(kù)變得困難，開(kāi)發(fā)周期延長(zhǎng)。為此，聯(lián)合測(cè)試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

AI插件機(jī)分類(lèi)
1，松下插件機(jī)
松下臥式插件機(jī)（軸向插件機(jī)）：AV131插件機(jī)、AVK3插件機(jī)、AVK2B插件機(jī)、AVK2插件機(jī)、AVK插件機(jī)、AVF插件機(jī)等；
松下立式插件機(jī)（徑向插件機(jī)）：RL131插件機(jī)、RG131插件機(jī)、rhs2b插件機(jī)、rhs2插件機(jī)、rhs插件機(jī)、RH3插件機(jī)、RH6插件機(jī)等；
松下跳線機(jī)：jvk3、jvk2、jvk1；
2，環(huán)球插件機(jī)
環(huán)球插件機(jī)立式插件機(jī)6380 6360系列   環(huán)球臥式插件機(jī)6295 6296系列等；

關(guān)于島津X-RAY SMX-1000
島津SMX-1000/1000L型X-RAY是一款非破壞性微焦檢查裝置?？蓪?shí)現(xiàn)不拆卸產(chǎn)品外殼或外包裝就可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行X光檢查，該設(shè)備主要應(yīng)用于電子制造行業(yè)，在SMT生產(chǎn)過(guò)程中主要通過(guò)非破壞檢查方法對(duì)高密度實(shí)裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等超細(xì)微部分的結(jié)合狀態(tài)（斷路、短路）進(jìn)行高放大倍數(shù)檢查，以判斷其焊接效果，是SMT工廠不可缺少的核心工藝檢測(cè)設(shè)備。
SMX-1000/SMX-1000L采用FPD（數(shù)字式平板檢出器）和密閉式微焦點(diǎn)X射線管球，可以得到?jīng)]有變形和重影的清晰的圖像。另外，設(shè)備操作軟件在檢查樣品種類(lèi)后就可自動(dòng)設(shè)定檢查條件，通過(guò)簡(jiǎn)單操作就可地完成作業(yè)。設(shè)備上的CCD相機(jī)可拍攝樣品實(shí)物圖片，從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航功能、步進(jìn)功能、教學(xué)功能、圖像數(shù)據(jù)功能以及各種測(cè)量功能。如果在設(shè)備上增加VCT組件（選購(gòu)件），還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。

結(jié)論
作為慣例，在生產(chǎn)中，測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)根據(jù)生產(chǎn)批量的要 求建立并優(yōu)化。實(shí)際運(yùn)作中無(wú)數(shù)次地，僅這樣做是遠(yuǎn) 遠(yuǎn)不夠的。如果在兩周的生產(chǎn)時(shí)間內(nèi)要測(cè)試一個(gè)新批次的 PCB，有可能會(huì)發(fā)生這樣的情況：ELKO的顏色突然由黑色 變?yōu)榱它S色，或者晶體管的引腳變短了、是彎的；或是電阻的顏色由黃色變成了藍(lán)色的，等等。
AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來(lái) 的問(wèn)題。但是，其中的一些變化需要花費(fèi)時(shí)間進(jìn)行處理， 因?yàn)槲覀儾荒茴A(yù)先知道是否有一種新的元器件被使用，或 是存在一個(gè)錯(cuò)誤的元器件布局。同時(shí)，面對(duì)質(zhì)量方面的困 難，大量允許的可能出現(xiàn)的情況也需要一個(gè)一致的，確實(shí) 可行的說(shuō)明。
始終采用同樣的材料和產(chǎn)品，再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計(jì)， 正如上面所描述的那樣，可以減小由于產(chǎn)品的變更對(duì)AOI/ AXI測(cè)試所造成的影響。在這里必須指出，比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標(biāo)準(zhǔn)，PCB布局的建議可使檢查工藝適當(dāng) 簡(jiǎn)化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率，減少誤報(bào)， 縮短編程時(shí)間和降低編程的難度，從而終達(dá)到有效降低 產(chǎn)品制造成本的目的。
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