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SMT設備的國產(chǎn)化路徑
經(jīng)過十多年的探索,貼片機基礎技術在國內(nèi)已經(jīng)成熟,隨著SMT技術在計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子以及汽車電子等的廣泛應用,實施貼片機國產(chǎn)化戰(zhàn)略時機已經(jīng)成熟。
一是引進與培育相結合,通過產(chǎn)業(yè)投資基金等方式,鼓勵國內(nèi)企業(yè)并購國外二流貼片機企業(yè)。
采用三星貼片機產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式,通過產(chǎn)業(yè)投資基金等多方式并購國外二流貼片機企業(yè),在此基礎上實施自主創(chuàng)新戰(zhàn)略,集中力量研發(fā)貼片機視覺技術、運動控制、軟件等關鍵技術。定位中低速、高精度、高靈活性貼片機市場,在當前經(jīng)濟環(huán)境不景氣的背景下,通過并購、入股等方式收購具備技術優(yōu)勢但市場銷售不佳的廠商(比如荷蘭安比昂等),綜合集成現(xiàn)有技術基礎,降低研發(fā)成本,大大縮短產(chǎn)業(yè)化進程。
二是集中國家優(yōu)勢力量,聯(lián)合成立專項研發(fā)團隊,并加強技術研發(fā)與市場對接。
貼片機生產(chǎn)涉及多學科領域,單個企業(yè)很難完成,必須考慮上下游各環(huán)節(jié)協(xié)作、聯(lián)合發(fā)展。建議以機電自動化程度高的大型國企為主體,組織國內(nèi)分散研發(fā)力量,聯(lián)合成立研發(fā)機構,同時配套專項基金并積引導社會資金進入,多渠道保證持續(xù)研發(fā)能力。同時,技術研發(fā)與市場對接同步進行、相互促進,加快產(chǎn)業(yè)化進程。
三是優(yōu)化市場環(huán)境,加快制定中國SMT產(chǎn)業(yè)標準體系。
一方面,應積參與IPC新SMT相關標準的制定,對已有的中國SMT產(chǎn)業(yè)標準,應從國家層面加強力度。另一方面,應順應中國SMT市場產(chǎn)品、技術發(fā)展趨勢,積引導制定國內(nèi)電子制造組裝工藝質(zhì)量技術標準,溝通分享國內(nèi)SMT企業(yè)成功規(guī)范,推動其發(fā)展成為新的行業(yè)標準。
四是成立SMT研發(fā)基地,加強人才培養(yǎng)和國際合作力度。
國家應結合產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和區(qū)域發(fā)展優(yōu)勢,圍繞SMT相關技術和工藝基礎較好的研究院所、高校、企業(yè),設立以SMT為核心的電子制造技能實訓基地,培養(yǎng)大批技能型SMT人才。同時,加強國際交流合作,積參與國際學術交流會、課題研討會。

在過去的30年里,半導體行業(yè)一直處于技術進步的核心,這些技術進步為美國經(jīng)濟、美國國防能力以及全球消費者和企業(yè)帶來了巨大的利益。這也為中國帶來了好處,中國的科技行業(yè)一直能夠利用外國半導體元件來開發(fā)越來越有競爭力的電子設備,這些設備在全球市場上的份額越來越大。半導體領域的這些進步是創(chuàng)新良性循環(huán)的結果,這種良性循環(huán)依賴于對知識產(chǎn)權的充分保護、對全球市場(包括核心技術和工具)的自由和公平準入,以及將這些創(chuàng)新帶給終端客戶的高度化的供應鏈。
從美國的角度來看,我們的分析表明,對美國半導體企業(yè)施加廣泛的單邊限制,阻止它們?yōu)橹袊蛻舴眨赡軙m得其反,并危及美國長期以來在半導體領域的全球地位。終,這可能導致美國嚴重依賴外國半導體供應商,以滿足美國科技行業(yè)的需求。
過去30年,美國科技行業(yè)一直是生產(chǎn)率提高和經(jīng)濟增長的核心引擎。同樣,如果美國半導體行業(yè)規(guī)模大幅縮小,不再發(fā)揮全球的作用,就無法為研發(fā)投資提供資金,以滿足關鍵國防和能力對半導體的需求。
保持獲取技術的渠道也符合中國的利益,特別是在中國尋求加快經(jīng)濟向新的增長模式轉型的過程中,這種增長模式更多地依賴于高附加值產(chǎn)品和以技術為基礎的生產(chǎn)率提高。
找到建設性的方式來解決美國表達的一些關切,例如加強知識產(chǎn)權保護,確保外國半導體公司享有公平的競爭環(huán)境,也可能有利于中國自身的技術發(fā)展愿望。這些措施可以進一步鼓勵外國投資在中國的研發(fā)活動,有利于中國需要的技術和人才的流入,以提升其國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的能力,并終創(chuàng)新和質(zhì)量方面的健康競爭。
一個強大的美國半導體行業(yè),充分融入全球技術供應鏈,對于繼續(xù)提供技術至關重要,這些技術將使數(shù)字轉型和人工智能的新時代成為可能。與移動革命一樣,此類突破的巨大利益將惠及所有國家的消費者和企業(yè),而不僅僅是美國。因此,美國和中國迫切需要找到一種新的平衡,即在維護各自利益的同時,允許美國半導體公司繼續(xù)大舉投資于研發(fā),并向全球各地的創(chuàng)新設備制造商廣泛提供其*產(chǎn)品。
為了避免這些后果,政策制定者必須設計出同時解決美國問題和保護美國半導體公司全球市場準入的解決方案。

良性創(chuàng)新周期加強了美國的市場地位
這一良性循環(huán)有兩個核心因素:研發(fā)強度和規(guī)模。歷史上,美國半導體公司一直將收入的17%至20%投資于研發(fā),遠遠高于其他地區(qū)的半導體公司14%的投資比例。事實上,2018年美國半導體公司的研發(fā)強度在美國經(jīng)濟所有行業(yè)中排名第二,僅次于制藥/生物技術行業(yè)。
規(guī)模是創(chuàng)新良性循環(huán)的第二支柱。2018年,美國半導體行業(yè)的全球產(chǎn)品收入約為2260億美元,遠遠超過其他競爭地區(qū)的同行。這個規(guī)模是韓國半導體產(chǎn)業(yè)的兩倍,是日本的五倍,是歐洲的六倍,是中國的15倍。
由于美國國內(nèi)市場占全球半導體需求的比例不到25%,因此,開放進入國際市場是美國半導體產(chǎn)業(yè)擴大規(guī)模的關鍵要求。約80%的美國工業(yè)收入來自出口市場,這個出口市場中包括了約占全球需求23%的中國。根據(jù)美國國際貿(mào)易會的數(shù)據(jù),半導體是美國2018年第出口產(chǎn)品,僅次于飛機、成品油和。
圖:美國在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵層面處于地位
得以進入全球市場,使美國半導體行業(yè)能夠利用高度化的資源來制造日益復雜的產(chǎn)品。例如,在一家價值150億美元的晶圓制造廠中,使用高精度設備制造一個的7納米芯片,需要大約1500步。雖然美國公司在產(chǎn)業(yè)鏈的設計和設備層可以廣泛依賴美國國內(nèi)的半導體生態(tài)系統(tǒng),但在材料、設備及芯片的制造、組裝和測試方面也依賴外國合作伙伴。沒有任何一個公司或國家有技術能力控制整個供應鏈。

? 有成熟的非美國供應商的半導體元件。
短期內(nèi),中國設備制造商將把采購轉向或歐洲其他地區(qū)的現(xiàn)有供應商。當然前提是假設這些海外供應商繼續(xù)不受限制地使用美國開發(fā)的設計工具和制造設備,與中國客戶做生意也不受限制。中長期看來,中國可能會尋求完全或部分地用國應商取代第三國供應商,以實現(xiàn)其半導體自給自足的既定目標??傮w而言,12個半導體產(chǎn)品類別(國需求的45%)屬于這一類。
? 沒有非美國供應商可替代的半導體元件。
國需求27%的9個半導體產(chǎn)品類別符合這一描述。中國將不得不加快本土替代供應商的開發(fā)。在某些情況下,中國消費者可以用其它芯片替代美國的處理器。例如,中國公司可以設計自己的集成電路,來代替美國的CPU、GPU和FPGA。事實上,一些的中國公司已經(jīng)在人工智能領域這樣做了。另一種選擇是開發(fā)基于不受美國出口管制的架構的處理器,例如RISC-V開源架構。這種高度復雜的半導體產(chǎn)品需要的設計工具,而目前只有美國的供應商可以提供這些工具,因此中國必須自行開發(fā)一套設計工具,或者從第三國尋找能夠設計這些關鍵替代元件的新供應商。
在技術脫鉤的情況下,中國的半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈將呈現(xiàn)出截然不同的面貌。(見表9)中國可以繼續(xù)接觸和歐洲的半導體供應商和代工廠,這些供應商和代工廠將繼續(xù)使用美國供應商的設計工具和制造設備,從某種程度上說,中國設備制造商預計受到的干擾,在中長期內(nèi)將在一定程度上受到限制。
除了轉換到需要快速提高產(chǎn)能以應對需求激增的新供應商的短期動蕩之外,中國面臨的主要挑戰(zhàn)將是為計算密集型應用開發(fā)可行的替代高性能處理器,與或歐洲其他地區(qū)的新供應商密切合作,這些供應商可以使用美國供應商提供的設計工具。
中國已經(jīng)在這方面取得了進展,使用了非美國的架構來建造神威超級計算機處理器。歐洲的歐洲處理器計劃和富士通的K和Post-K超級計算機計劃表明,歐洲和國家自己也在積努力擺脫美國的CPU供應商和架構。
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