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機器成色現(xiàn)場機器為準
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貼片機拋料的主要原因分析及解決,效率的提高 貼片機拋料的主要原因分析
在SMT生產(chǎn)過程中,怎么控制生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,是企業(yè)老板及們很關(guān)心的事情,而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯(lián)系,以下就談?wù)勝N片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機在生產(chǎn)過種中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗,延長了生產(chǎn)時間,降抵了生產(chǎn)效率,抬高了生產(chǎn)成本,為了優(yōu)化生產(chǎn)效率,降低成本,必須解決拋料率高的問題。
拋料的主要原因及對策:
原因1:吸嘴問題,吸嘴變形,堵塞,破損造成氣壓不足,漏氣,造成吸料不起 ,取料不正,識別通不過而 拋料。對策:清潔更換吸嘴;
原因2:識別系統(tǒng)問題,視覺不良,視覺或雷射鏡頭不清潔,有雜物干擾識別, 識別光源選擇不當和強度、灰度不夠,還有可能識別系統(tǒng)已。對策:清潔擦拭識別系統(tǒng)表面,保持干凈無雜物沾污等,調(diào)整光源強度、灰度 ,更換識別系統(tǒng)部件;
原因3:位置問題,取料不在料的中心位置,取料高度不正確(一般以碰到零件后下壓0.05為準)而造成偏位,取料不正,有偏移,識別時跟對應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當做無效料拋棄。對策:調(diào)整取料位置;
原因4:真空問題,氣壓不足,真空氣管通道不順暢,有導物堵塞真空通道,或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對策:調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機),清潔 氣壓管道,修復泄漏氣路;
原因5:程序問題,所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對,跟來料實物尺寸,亮度 等參數(shù)不符造成識別通不過而被丟棄。對策:元件參數(shù),搜尋元件參數(shù)設(shè)定;
原因6:來料的問題,來料不規(guī)則,為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。對策:IQC做好來料檢測,跟元件供應(yīng)商聯(lián)系;
原因7:供料器問題,供料器位置變形,供料器進料不良(供料器棘齒輪損, 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上,供料器下方有異物,彈簧老化,或電氣不 良),造成取料不到或取料不良而拋料,還有供料器損。對策:供料器調(diào)整,清掃供料器平臺,更換已部件或供料器; 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時,可以先詢問現(xiàn)場人員,通過描述,再根據(jù)觀察分析 直接找到問題所在,這樣更能有效的找出問題,加以解決,同時提高生產(chǎn)效率 ,不過多的占用機器生產(chǎn)時間。

貼片機作為高科技產(chǎn)品,安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。
安全地操作貼片機基本的就是操作者應(yīng)有準確的判斷,應(yīng)遵循以下的基本安全規(guī)則:
1. 機器操作者應(yīng)接受正確方法下的操作培訓。
2. 檢查機器,更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時應(yīng)關(guān)電源(對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進行。
3. 確使“讀坐標”和進行調(diào)整機器時YPU(編程部件)在你手中以隨時停機動作。
4. 確使“聯(lián)鎖”安全設(shè)備保持有效以隨時停止機器,機器上的安全檢測等都不可以跳過、短接,否則極易出現(xiàn)人身或機器安全事故。
5. 生產(chǎn)時只允許一名操作員操作一臺機器。
6. 操作期間,確使身體各部分如手和頭等在機器移動范圍之外。
7. 機器必須有正確接地〈真正接地,而不是接零線〉。
8. 不要在有燃氣體或極臟的環(huán)境中使用機器。
注意:
a) 未接受過培訓者嚴禁上機操作。
b) 操作設(shè)備需以安全為,機器操作者應(yīng)嚴格按操作規(guī)范操作機器,否則可能造成機器損或危害人身安全。
c) 機器操作者應(yīng)做到小心、細心。

貼片機貼裝精度
即元件中心與對應(yīng)焊盤中心線的偏移量,不超過元件焊腳寬度的1/3(目測);或異常偏移發(fā)生率不大于3‰。
儀器、儀表外觀完好,指示準確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),保持清潔,無油污,無銹蝕,周圍附具備件等排列有序,設(shè)備潤滑良好。
貼片機視覺系統(tǒng)
高性能貼片機普遍采用視覺對中系統(tǒng)。視覺對中系統(tǒng)運用數(shù)字圖像處理技術(shù),當貼片頭上的吸嘴吸取元件后,在移到貼片位置的過程中,由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像,并且通過影像探測元件的光密度分布,這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過照相機上許多細小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列,輸出0~255級的灰度值?;叶戎蹬c光密度成正比,灰度值越大,則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息經(jīng)存儲、編碼、放大、整理和分析,將結(jié)果反饋到控制單元,并把處理結(jié)果輸出到伺服系統(tǒng)中去調(diào)整補償元件吸取的位置偏差,后完成貼片操作 。
那么,機器通過對PCB上的基準點和元器件照相后,如何實現(xiàn)貼裝位置自動矯正并實現(xiàn)貼裝的呢?這一過程是機器通過一系列的坐標系之間的轉(zhuǎn)換來定位元件的貼裝目標的。我們通過貼裝過程來闡述系統(tǒng)的工作原理。首先PCB通過傳送裝置被傳輸?shù)焦潭ㄎ恢貌⒈粖A板機構(gòu)固定,貼片頭移至PCB基準點上方,頭上相機對PCB上基準點照相。這時候存在4個坐標系:基板坐標系(Xp,Yp)、頭上相機坐標系(Xca1,Ycal)、圖像坐標系(Xi,Yi)和機器坐標系(Xm,Ym)。對基準點照相完成后,機器將基板坐標系通過與相機和圖像坐標系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機器坐標系中,這樣目標貼裝位置確定。然后貼片頭拾取元件后移動到固定相機的位置,固定相機對元件進行照相。這時同樣存在4個坐標系:貼片頭坐標系也是吸嘴坐標系(Xn,Yn)、固定相機坐標系(Xca2,Yca2)、圖像坐標系(Xi,Yi)和機器坐標系(Xm,Ym)。對元件照相完成后,機器在圖像坐標系中計算出元件特征的中心位置坐標,通過與相機和圖像坐標系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機器坐標系中,此時在同一坐標系中比較元件中心坐標和吸嘴中心坐標。兩個坐標的差異就是需要的位置偏差補償值。然后根據(jù)同一坐標系中確定的目標貼裝位置,機器控制單元和伺服系統(tǒng)就可以控制機器進行貼裝了。

舉例來說,如果失效是由于可編程控量突然增加,測試必須首先確定問題的根源,然后著手解決這個問題。如果說這個問題是由于元器件的問題所引起的、由于ATE編程軟件所引起的、該PCB設(shè)計所引起的,或者說是因為測試夾具所引起的呢?
這些復雜的問題可能需要花費數(shù)周的時間去分解和解決,與此同時生產(chǎn)線只能夠停頓下來待命。
與此形成對照的是,在器件編程領(lǐng)域處于位置的公司將直接與半導體供應(yīng)廠商一起合作,來解決編程設(shè)備中所存在的問題,或者說自己設(shè)計設(shè)備,所以能夠較快的識別問題的根源。
產(chǎn)出率
一個經(jīng)過良好設(shè)計的編程設(shè)備能夠提供優(yōu)化的編程環(huán)境,并且能夠確??赡艿漠a(chǎn)量。然而,在編程過程中存在著很小比例的器件將會失效。不同的半導體供應(yīng)商之間的這個比例是不同的,編程產(chǎn)出率的范圍將會在99.3%到99.8%之間。自動化的編程設(shè)備被設(shè)計成能夠識別這些缺陷,于是在PCB實施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來,從而實現(xiàn)將次品率降低到小的目的。經(jīng)過比較,編程的失效率一般會高于在ATE編程環(huán)境中的。
對于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問題,可以在長期的經(jīng)營中減少成本支出。編程設(shè)備不僅可以擁有較低的PIC失效率,它們經(jīng)過設(shè)計也可以發(fā)現(xiàn)編程有缺陷的PIC器件。在現(xiàn)實環(huán)境中作為目標的PIC器件被溶入在PCB的設(shè)計中,設(shè)計成能夠扮演另外一個角色的作用(電話、傳真、掃描儀等等),作為一種的編程設(shè)備可以簡單地做這些事情,而無需提供相同質(zhì)量的編程環(huán)境。
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