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針對中國客戶可替代程度的不同，可能會存在以下三種情況：
如果存在一家或多家成熟的半導體企業(yè)替代非美國供應商，并在全球占有10%或以上的市場份額，美國供應商的替代率將為50%至。
如果不存在成熟的非美國供應商，但那些小的替代供應商的總份額為10%或以上，則美國供應商的替代率將為30%至40%。
如果美國半導體供應商某一特定產品的全球市場份額超過90%，則不會出現替代品，這表明沒有明確的替代品。
即使在這些適當的假設下，我們的逐項分析表明，在當前對實體名單上公司的出口限制、中國客戶積將供應商多樣化的綜合影響下，美國公司可能會失去其在中國目前業(yè)務的50%以上。
總的來說，我們估計，維持現狀將導致美國半導體行業(yè)的全球市場份額下降8個百分點，全球收入下降16%，相當于2018年的360億美元。由于大部分替代品將出現在產品周期較短的設備上，如智能手機、個人電腦和消費電子產品，因此大部分影響可能會在2-3年內顯現出來。

2013年成立的中國公司大陸在為加密和區(qū)塊鏈應用設計定制芯片，已成為全球。
在人工智能領域，百度、阿里巴巴和騰訊等一批擁有深厚軟件知識的大型中國新品種設計公司、企業(yè)硬件供應商和互聯網巨頭，正在投資開發(fā)自己的集成硬件和軟件的ASIC芯片。
在內存方面，清華大學集團旗下子公司長江存儲成立于2016年，其目標是在新興的3D NAND閃存領域取得突破，擁有自己的架構。
在制造業(yè)，中國計劃在未來五年內將裝機容量翻一番，占全球預計新增總容量的25%以上。加上中國大陸目前在組裝和測試服務業(yè)的強勢地位，這種制造能力的大幅擴張可能會使中國大陸在2023年成為世界上大的半導體產出地區(qū)。預計中國企業(yè)將占國內新增產能的60%左右，其余產能將由外國企業(yè)在中國建設。因此，預計中國企業(yè)在半導體制造業(yè)（包括鑄造廠和IDM）的全球份額將從2018年的3%提高到2023年的7%。
中國在一個國家量子計算實驗室上投入4億美元，申請的量子幾乎是美國近年來的兩倍。
鑒于以上這些發(fā)展，分析人士預計，到2025年，中國將用本土設計的半導體滿足25%至40%的國內需求，這一比例將是目前水平的兩倍多。雖然這仍低于中國自己設置的70%自給率的目標，但將使美國在全球的份額下降2至5個百分點。

中國的“中國制造2025”計劃設定了半導體自給自足的宏偉目標。目標是到2025年使國應商滿足全國70%的半導體需求。為了支持這一目標，中國正在利用各種政策手段，包括國家支持的投資基金，為國產半導體開發(fā)和制造業(yè)提供資金。到目前為止，和地方已經為該計劃承諾了1200億美元。中國也在積尋求海外人才和并購機會。
盡管現在中國還遠未實現自給自足的目標，但它似乎在半導體設計的幾個關鍵領域取得了重大進展：
2004年成立的華為全資半導體子公司海思（HiSilicon）設計的芯片，正在為華為大部分智能手機和越來越多的5G基站供貨。2018年2月，海思推出了5G芯片組——巴龍5G01，并宣稱這是全球符合5G標準的商用芯片組。近，在2019年10月，華為宣布已經開始生產沒有美國組件的5G基站。
自2018年年中以來，至少有9家中國大型消費電子公司追隨華為的腳步，宣布計劃在內部開發(fā)芯片，為其數據中心、智能手機或物聯網設備供貨。
數家中國公司正在生產基于替代體系結構的服務器，這是中國開發(fā)替代本土數據中心生態(tài)系統作出的嘗試和努力。

BCG報告核心要點：
1、美國半導體產業(yè)能夠保持，主要有賴于產業(yè)的良性循環(huán)。
美國半導體行業(yè)之所以在全球處于地位，主要有賴于大量研發(fā)投資所帶來的技術進步和產品創(chuàng)新。技術使美國企業(yè)建立了創(chuàng)新的良性循環(huán)，從大規(guī)模的研發(fā)工作中產生了的技術和產品，進而帶來更高的市場份額，通常也會帶來更高的利潤率，這將繼續(xù)為良性循環(huán)提供動力。
2、美國限制對華貿易，以后不論維持現狀還是徹底技術脫鉤，其影響都不容小覷。
在這份報告中，BCG評估了在兩種情況下，正在持續(xù)的中美摩擦對半導體行業(yè)的影響。種假設是“美國維持現有的對華出口限制和技術管制”，第二種假設是“徹底終止雙邊技術貿易、技術領域對華脫鉤”。
無論是維持現有對華出口限制還是技術領域徹底對華“脫鉤”，都將在未來幾年導致美國半導體企業(yè)的全球市場份額和營收大幅下降。
3、若貿易摩擦升級，美國的全球半導體地位將岌岌可危。
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